金年会

全球微型精密制造领域领先的系统化方案提供商
致力于成为世界级的精微制造企业
全球微型精密制造领域领先的系统化方案提供商
致力于成为世界级的精微制造企业
拥有尖端技术、先进设备和专业服务的敬业团队
赢得了世界各地的微型制造市场客户的一致好评
展望未来，金年会 将继续以微科技为主导
致力于成为微科技行业的领头者作为愿景
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应用领域
我们的产品广泛应用于半导体测试、智能消费电子、新能源汽车、医疗器械、工业自动等领域
  • 半导体封装与测试（AI、GPU、CPU等）
  • 消费类电子
  • 新能源汽车
  • 医疗器械
  • 机器人
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机器人
最新资讯
关于我们
全球精微制造解决方案专家

杭州金年会 信息技術持股不多品牌（股票价格编码: 688661）解散于20十二年6月，也是家专心致志于微形精密加工制作业的国家的高新科技技術各个企业。企业服务广泛的用途于MEMS精微制作业，半导体材料集成ic测试方法，新能源电池系统汽车行业，医疗设备体外诊断试剂等几个高端大气制作业行业行业领域。依据在精微制作业技術行业行业领域的持续不断的注入与研究，品牌已积累了每项基本点技術及企业服务专业，并依据IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、QC080000等质量管理制度资质认证。

  • 2007
    建厂新始
  • 2011
    认为为高新产业方法企业主
  • 2014
    新一期厂房设计正式工投入使用
  • 2019
    界定为化学工业工厂中