金年会

晶圆测试 MEMS 针

晶圆测试 MEMS 针

2D MEMS 保持竖直针• 宽度:≥50um• 功率承受力的能力:<1500mA• 高针总数:≤40,000针• 保修期:TD 500K ~1000K• 开尔文软件测试可选择• 针压: ≥ 0.7 gf/mil• 最多旅行路线: 6 mils• 检查工作温度范畴: -55℃ ~ 175℃