金年会

晶圆级芯片封装探针头/测试座

晶圆级芯片封装探针头/测试座

• 高度:≥130um• 针长:≥2.15mm• 工作电流:≥0.5-3A• 多引脚,多钳台自测• 可达到 Kelvin测试软件• 可选装卫浴陶瓷&水利工程pp塑料