晶圆级芯片封装探针头/测试座

• 间隔：≥130um• 针长：≥2.15mm• 感应电流：≥0.5-3A• 多引脚，多工位器具测试测试• 可控制 Kelvin测式• 先选瓷砖&项目工程金属

金年会