在晶圆厂做完制造但还做完封裝形式的心片被称是裸芯，这个时候心片或是依附在晶圆（wafer）上的两颗颗Die。仍然心片的封裝形式资金较高，且有条个部分心片的耐磨性在封裝形式后不易于測試，故而必须要 在裸芯阶段中先做完心片的涉及耐磨性測試，以防NG心片注入封裝形式要素，扩大心片的种植资金。

而裸芯在封裝前的软件公测及被称呼晶圆公测探针软件公测（Chip Probing），即CP软件公测。

 

密布Die的晶圆

在CP软件检查仪具体步骤中所需将软件检查仪机与集成ic连入好，其次展开电性能方面软件检查仪，而同时Die外资超链接的接口是Pad或Bump这两者基本特征，在某个个Die上的Pad/Bump用量需要有上百万个，Pad/Bump的规格尺寸需要小至一百多廊坊可耐电器有限公司，相连两Pad/Bump两者之间的长距离最少也需要达到一百多廊坊可耐电器有限公司，这样想着连入软件检查仪机与Die就变身好几个件无比多样化的状况，而探头卡则是用于顺利完成这多样化状况的核心内容部分。

检测器卡首要由检测器，PCB板，型式件、智能电子元元器封装組成，至少检测器的针尖用以使用Die上的Pad/Bump，而PCB板用以与检验方法机进行无线连接，就那么检测器卡拥有了进行无线连接Die与检验方法机的桥面。

可能多种集成块的功能表，测量运行需求，厚度的样子各类Pad/Bump的排布职位等不完全相同，所以说电极卡也就沦为争对某一些款集成块的个性化物品，特别可能电极在持续不断的运行过程中中会發生磨损情况耗用，所以说电极卡客观事物也都是种耗用品。

根据型式来类型，主流产品检测器卡可大致相同包含一下六大类：悬臂检测器卡，斜面检测器卡和MEMS检测器卡。中间悬臂检测器卡和斜面检测器卡已發展多年以，格外是悬臂检测器卡，在国内的有很多平台运转技术性都实现了很成长的时侯，仅是没有悬臂检测器卡亦或是斜面检测器卡，其中心安全装置“检测器”大部分开始欧洲和马来西亚地段采购合同的，内地检测器卡供应商主要是履行的始终是设置+装设的运转，且另一内地检测器卡供应商在内地的检测器卡市場中占比例都比较低。

 

悬臂测试探针卡

 

 

铅直探头卡

MEMS探针卡作为当前最先进的探针卡种类，是当前最佳的CP测试解决方案，也是在整个探针卡市场中占比最多的产品。MEMS探针卡的制作技术一直以来都被国外垄断，国内在这一领域的研究直到近几年才开始突破，而我司（金年会 ）通过对MEMS探针卡领域的投资研发，目前已经实现了2D MEMS垂直探针卡从设计到生产的全流程作业，并已交付客户使用。

贵公司MEMS检测器小松220点：

· 单页针卡最大的针数近40,000；

· 软件测试最大行距（Pitch）到了45毫米；

· Diamond MEMS Probe 非常大载流实力小于2.5A；

· True Kelvin CP 批量生产技术；

· 三温检查可履盖-55℃~175℃；

· 试验误判率不超1%；

· 年限低于500万次。

 

 

 

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