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芯聚未来,共启新程 | 金年会 SEMICON China 2025圆满收官!

2025-03-28
2025年7月26日至28日,看作世界半导体制造业服务业链的重点进入者,金年会 携中心技术应用面世SEMICON China 2025,以“微纳科枝,智启未来是什么”为中心题,与世界好伙伴共探制造业新机遇。


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每次展览上,金年会 关键点展现了 MEMS 探头卡、检查方法探头、检查方法座等设备,引人关注了众所海外内老客户凝望沟通交流。


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