C形的回弹性片检验规划，凭借的回弹性片板材其本身塑性变形，制造弹性相处被测集成ic焊盘及PCB Pad；一梯成型模样，实物无行为联系点，极大减少相处不可用危害性，可使用Pogo Pin规划，实于QFN、DFN、SOP等引脚封口靠外的封口形式，相处良率高，寿命短长，耐大电压电流。可不同客原有PCB作定做化设汁。

        金年会 Blade C 系列测试座，适用于Power Converter、Sensor Chip等领域：

        · 满足最小Pitch 300um及以上测试；

        · PCB可共用；

        · 耐电流≥ 4-6A；

   ;     · 接触稳定，可实现Kelvin测试；

       ; · 适用QFN/DFN封装，使用浮动底座结构时也可适用SOP封装。

建立联系的电话｜+86 0512-87176308电子邮件｜Sales@afangroup.com地此｜昆山高工业园区区峨乐海路80号、普陀区海路19-6