C形回弹性片各种测试方式，赖以生存回弹性片涂料本就弯曲，所产生回弹性触及被测处理芯片焊盘及PCB Pad；三合一生产，外部无过程接连点，下降触及就失效问题，可代替品Pogo Pin方式，采于QFN、DFN、SOP等引脚装封靠外的装封类别，触及良率高，生存期长，耐大电压。可只能根据企业客户目前PCB作定制开发化的设计。

        金年会 Blade C 系列测试座，适用于Power Converter、Sensor Chip等领域：

        · 满足最小Pitch 300um及以上测试；

        · PCB可共用；

        · 耐电流≥ 4-6A；

        · 接触稳定，可实现Kelvin测试；

        · 适用QFN/DFN封装，使用浮动底座结构时也可适用SOP封装。

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