现在小轿车心片各种实际需求升幅生长，越变越小的模以心片从消費类自动升级为车规类。考虑到小轿车该行业对持量管控的必须严苛，安全性必须的提升带去心片晶圆三温检查各种实际需求（-40℃~125℃）。

        面对电压管理方法心片，会有一些晶圆除非三温 CP测量还必须要 Trim，有时大部位都必须要 True Kelvin CP Test。这当你不再改心片领土面积（一人面是制造费优势与劣势、另外人面有帮助于更早达到车规心片产量）的要素下，老式悬臂卡已無法达到规范要求。

        这对晶圆 CP 测评探头卡拥有着很好的的标准，对决之大不少于 SoC 集成电路芯片几十万针数的 2D MEMS 探头卡。

        金年会 是国内外首个在80*80um PAD size上完成任务 True Kelvin CP Test大量生产u盘的 MEMS测试检测器卡计划书作为商，的生产的MEMS测试检测器卡在客人端大量生产u盘针痕内容如下，加速度双针空隙15um。

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