伴随着车集成ic的供给大幅度的上涨，太多太多的模拟系统集成ic从消费供给类升到为车规类。伴随车职业对持量管理方法的符合耍求从严，耐用性符合耍求的提高自己分享集成ic晶圆三温测试英文的供给（-40℃~125℃）。

        来说电源模块治理处理器，会有一些晶圆不仅有三温 CP测量还须得 Trim，同时大那部分都须得 True Kelvin CP Test。这以不会改处理器轮廓图（单地方是投资成本优劣势、另单地方优势于更早保证车规处理器批量生产）的先决条件下，传统文化悬臂卡以及尚未充分满足想要。

        这对晶圆 CP 考试检测器卡具有特别高的规定，挑衅之大不差于 SoC 单片机芯片几十万针数的 2D MEMS 检测器卡。

        金年会 是境内第一家在80*80um PAD size上进行 True Kelvin CP Test产量的 MEMS探头卡预案作为商，加工的MEMS探头卡在雇主端产量针痕如下所示，级限双针齿隙15um。

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