WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging），即晶圆级处理器装封。与民俗的处理器装封的“先激光裁切，再装封”方式不一样，晶圆级处理器装封是先在整片晶圆积极进取行装封和测验，再激光裁切成小每个的IC小粒，对此装封后的占地大多等同于IC裸晶（Die）的原长宽比。

        WLCSP能能够减缩封装形式大小，保证更短的网络信号无线传输方向，且因为该机制少了过去的封密的pp塑料或瓷器包装方式，更这会有利于存储芯片运算时蒸发器。

        在新起来教育领域，WLCSP也有着着非常大的升值空间。比如说5G、人工费智能化、物高速联网网、车网络等教育领域对处理芯片的标准，将快速促进改革WLCSP的快速发展。

        此次将给大家介绍  WLCSP Probe Head/Socket。

        金年会 设定产品开发的晶圆级处理处理器封裝电极头/检验座（WLCSP Probe Head/Socket），适使用于于多样晶圆级处理处理器：

 ;       · 满足最小Pitch 130um及以上测试；

        · 耐大电流，可实现Kelvin测试；

        · 可实现多引脚、多site测试。

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