WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging），即晶圆级单片机处理处理器打包封裝。与傳統的单片机处理处理器打包封裝的“先打孔，再打包封裝”方式有差异，晶圆级单片机处理处理器打包封裝是先在整片晶圆勤奋行打包封裝和自测，再打孔成小三个的IC小粒，那么打包封裝后的体积大小首要就是指IC裸晶（Die）的原尺寸图。

        WLCSP能能够削减封口表面积，供给更短的网络信号传导路线，且基于该经济模式少了传统意义封严的朔胶或陶瓷图片纸盒包装，更利于电子器件运算时蒸发器。

        在成长范畴，WLCSP都是着可观潜能。列如5G、人为自动化、智能物网络、客车电子设备等范畴对集成电路芯片的供给，将持续推向WLCSP的提升。

        此次将给大家介绍  WLCSP Probe Head/Socket。

        金年会 设计研发部门的晶圆级存储IC芯片二极管封装检测器头/各种测试座（WLCSP Probe Head/Socket），用在于各种晶圆级存储IC芯片：

        · 满足最小Pitch 130um及以上测试；

 ;       · 耐大电流，可实现Kelvin测试；

        · 可实现多引脚、多site测试。

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